焦点资讯:IPO动态:鹰峰电子拟在深交所创业板上市募资12.3亿元

2023-06-27 08:53:31 来源: 证券之星


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上海鹰峰电子科技股份有限公司(简称:鹰峰电子)拟在深交所创业板上市,募资总金额为12.3亿元,保荐机构为华泰联合证券有限责任公司。募集资金拟用于年产600万套车规级薄膜电容项目、年产万吨新能源用金属软磁粉芯项目、研发中心项目、补充营运资金项目,详见下表:

我们先来了解一下该公司:上海鹰峰电子科技股份有限公司专注于电力电子无源器件研发、生产、销售与服务的高新技术企业。为用户提供车载DC-Link电容器、嵌件注塑母排、车载Boost电感等。产品已经成熟应于主流车型,得到客户信赖与支持。 面对未来,公司持续加大技术创新投入、加强与国际一流车企及相关配套厂商的合作力度,提高公司产品与方案在新能源汽车市场的占有率。为客户提供可信赖的产品与解决方案支持,为绿色低碳出行做出我们的贡献。 鹰峰电子不断致力于产品的开拓与创新,为新能源汽车,光伏,风力发电,轨道交通,工业传动等行业客户提供有竟争力的无源器件综合解决方案和服务,持续了解客户需求,配合客户共同研发,提升用户体验,为用户创造价值。

从目前公布的财报来看,鹰峰电子2022年总资产为16.2亿元,净资产为8.25亿元;近3年净利润分别为1.04亿元(2022年),4269.97万元(2021年),2549.32万元(2020年)。详情见下表:

鹰峰电子属于电气机械和器材制造业,过往一年该行业共有47家公司申请上市,申请成功13家(主板2家,创业板9家,科创板2家),1家终止,其余尚在流程中。从申请上市地看,深交所创业板过往一年接申请386家,申请成功167家,16家终止,其余尚在流程中。从保荐机构来看,华泰联合证券有限责任公司过往一年共保荐47家,成功14家,其余尚在流程中。

目前交易所已受理该申请,对鹰峰电子有兴趣的投资者可保持关注。

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